大众网记者 刘宏蕾 济宁报道

　　7月21日至23日，济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。7月22日，观摩团走进济宁微山县，来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。

　　据了解，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新成果，芯片测试封装技术处于行业领先水平。通过应用国内首创的芯片云终端测试方案，摆脱了芯片测试单机作业的局限性，实现生产数字化、网络化、智能化。

昊昌微电子半导体测试封装项目

　　“公司团队已经具有成熟的软件开发、工业产品设计和制造的能力，主要产品以触控指纹识别、语音识别等应用广泛的芯片为主，终端客户有国内外著名的家电消费品牌，例如美的、格力等。”济宁市昊昌微电子公司总经理梁文华介绍到，项目投产后，可年产封装测试芯片2000万颗，实现年产值3亿元、利税1500万元。