大众网·海报新闻记者 梁胜楠 北京报道

工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙（徐想 摄）

　　9月13日，针对从去年下半年以来出现的全球集成电路制造产能持续紧张、各行各业陆续出现“缺芯”的问题，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在国新办举办的“推进制造强国网络强国建设 助力全面建成小康社会”新闻发布会上表示，针对供需矛盾紧张的突出问题，工信部和有关部门组建了汽车半导体推广应用工作组，以专门协调机制来解决当前的供需矛盾突出问题，加强汽车整车企业和芯片制造企业在供需上的进一步精准对接，尽可能减少对汽车企业发展的影响。针对当前一些特定的芯片生产供应极度短缺问题，工信部将组织行业协会和企业加强联系，推动一些国内特别是国外的企业复工复产，尽可能地保障一些特定芯片的供应。同时，采取一些措施加快推动替代方案，通过简化审批程序，简化流程加快审批，使替代芯片尽快地推广应用。

　　下一步，工信部将采取以下措施，加强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。

　　一是保障稳定运行。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针对性地解决现在汽车企业存在的短缺问题，积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力，加快替代方案投入运行使用，优化整个产业链布局，使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给，从根本上解决问题。

　　二是加快转型升级。坚持电动化、网联化、智能化发展方向，特别是加快促进新能源汽车发展，推动汽车行业持续健康发展。

　　三是继续深化开放合作。芯片是全球化的产业链，要想维护好供应链产业链畅通，就要加大国际合作，稳定国内外供应渠道，畅通渠道。特别是与国外加强在技术创新、国际贸易、标准法规上的开放合作，使我们芯片产业链供应链按照双循环的要求进一步稳定发展，通过建立长效机制，高质量地促进汽车工业的发展。